Многослойным толстопленочным гибридным приборам оказывалось предпочтение перед тон, изготавливать которые гораздо труднее. Тонкопленочная технология не полностью потеряла свое значение, но использовалась главным образом для изготовления прецизионных резисторов и резисторных цепей. В 1970-х годах технология печатных схемных плат также претерпела существенные изменения.

К числу значительных достижений относятся создание схемных плат с тонкими линиями, массовое формование многослойных плат, применение толстопленочной технологии для упрощения производства печатных схемных плат и использование покрытой керамикой стали в качестве подложки. Что касается недорогих печатных схемных плат, здесь можно отметить два важных достижения.

Все ведущие поставщики толстопленочных паст разработали недорогие полимеры, которые можно наносить путем на стандартные подложки плат. Пасты служат для образования проводников, резисторов и для создания изолирующих пересечений. Этот метод нашел применение в бытовой электронике особенно в Японии и в Европе. Другим важным достижением было применение дешевых, но прочных покрытых керамикой стальных подложек с модифицированными толстопленочными материалами для изготовления схем.

В начале 1970-х годов фирма General Electric (GE) и GTE/Sylvania начали по методу шелкографии наносить толстопленочные проводники на небольшие покрытые керамикой стальные платы, используемые в матричных лампах-вспышках для недорогих фотокамер. К концу 1970-х годов все ведущие изготовители, такие, как фирма Erie Ceramic Arts Co. (Эри, шт. Пенсильвания), Alpha Metals Inc. (Джерси-Сити, шт. Нью-Джерси) и подразделение Lamp Department фирмы General Electric (Кливленд), выпускали покрытую керамикой сталь, причем керамика имела электронную проводимость (низкое содержание ионов).

В начале 1970-х годов основными методами автоматического монтажа печатных схемных плат были метод накрутки проводов (Wire-Wrap) и метод Multiwire, а в некоторых авиакосмических фирмах применялась стежковая сварка (Stitch Wiring), при которой изолированные никелевые провода холодной сваркой прикреплялись к расположенным в виде матрицы нержавеющим стальным контактам, запрессованным в стеклоэпоксидную плату. В дальнейшем для соединения быстродействующих логических микросхем с высокой плотностью компоновки потребовались более короткие монтажные связи.

Одним из возможных решений было использование метода Multiwire, при котором провода прокладывались поверх платы и заливались лаком. Другим возможным решением было применение планарной стежковой сварки - метода, предложенного фирмой Accra Point Arrays Co. (Санта-Ана, шт. Калифорния) в 1973 г.; вместо присоединения проводов к нержавеющим стальным штырькам в нем использовались изолированные никелевые провода, которые при помощи холодной сварки прикреплялись к нержавеющим стальным контактам на стеклоэпоксидной плате.